大唐半導體登榜2015年中國十大集成電路設計企業(yè)
來源:大唐電信 發(fā)布時間:2015-03-26

3月26日,“2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會”在合肥召開。大唐電信科技股份有限公司(簡稱:大唐電信)旗下大唐半導體設計有限公司(簡稱:大唐半導體)榮獲由中國半導體行業(yè)協會授予的“2015年中國十大集成電路設計企業(yè)”殊榮。大唐電信總工程師、大唐半導體副總裁劉迪軍在專題論壇中做了《國產芯片技術與移動互聯網生態(tài)圈打造》的主題演講。

作為國內領先的集成電路設計企業(yè),大唐半導體積極推動芯片國產化進程,在智能終端芯片領域,28nm TD-LTE智能終端芯片已實現規(guī)模商用;在智能卡安全芯片領域,首家實現國內0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用,并為國家二代證卡、社??ā⒔鹑诳ǖ软椖坷塾嫻┴浭畮變|只芯片;在汽車電子芯片領域,實現車燈調節(jié)控制芯片商用,并完成門驅動汽車芯片的研發(fā)設計。

目前,大唐半導體通過業(yè)務整合,構建了統一業(yè)務平臺,統一公共研發(fā)平臺,統一市場營銷和供應鏈管理體系,初步形成“4BU+1”的發(fā)展模式,即終端芯片、安全芯片、汽車與工業(yè)電子、融合通信四大業(yè)務板塊加公共研發(fā)平臺,將集成電路設計產業(yè)做實做強,力爭3-5年實現收入規(guī)模增長,進入國家集成電路設計產業(yè)前三的目標。