2024年11月18日，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China）在北京隆重開幕。作為半導體行業(yè)的年度盛會，本次博覽會吸引了全球眾多頂尖企業(yè)和專業(yè)人士參與，共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新。

作為國內(nèi)知名的安全芯片提供商，大唐微電子技術有限公司（以下簡稱大唐微電子）在此次博覽會上展示了多款核心產(chǎn)品，包括身份識別模組、智能卡安全芯片和安全控制芯片，創(chuàng)新的安全芯片技術既彰顯了其在芯片安全領域的深厚積累，更為“中國芯”賦能發(fā)展持續(xù)注入活力與動力。

大唐微電子身份識別模組具備高效、便捷和安全的顯著特點，可為實名登記核驗提供完美的解決方案。該模組支持多種身份證件識讀，并選配指紋儀實現(xiàn)指紋信息核驗，可有效防止身份冒用和欺詐行為，為公共安全和社會秩序的穩(wěn)定提供了有力保障。

在智能卡安全芯片方面，大唐微電子CE3D系列雙界面安全芯片憑借卓越的性能和安全性，贏得了業(yè)界的廣泛贊譽。該芯片通過了多項國際認證，已廣泛應用于金融支付、身份認證、公共服務、交通等多個領域，實現(xiàn)了“一芯多用，一芯通用”的便捷應用，為用戶提供了更加安全、便捷的服務體驗。

與此同時，大唐微電子在安全控制芯片領域也取得了顯著成就。其CG4Q系列和C0A9等芯片產(chǎn)品為刷臉支付、通訊終端、物聯(lián)網(wǎng)智能設備等領域提供了高性能、高安全、低功耗的解決方案，為智能設備的安全運行提供了堅實保障。

大唐微電子秉承“守護國家信息安全，做安全芯片國家隊”的初心與使命，始終致力于具有自主知識產(chǎn)權的安全芯片研發(fā)，積極部署安全可靠、自主可控的安全芯片供給能力。在當前數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，大唐微電子愿積極與業(yè)界同仁開展合作與交流，為信息安全和智能化升級提供堅實支撐，共同推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，為全球數(shù)字經(jīng)濟的高質(zhì)量發(fā)展貢獻中國智慧和中國方案。