近日，大唐電信科技股份有限公司（簡稱：大唐電信 股票代碼：600198）對現有集成電路設計產業(yè)資源進行整合，投資近25億元，在北京注冊成立“大唐半導體設計有限公司”（簡稱大唐半導體）。新公司將作為大唐電信集成電路設計產業(yè)的統一平臺。大唐半導體公司的成立，將進一步加強大唐電信產業(yè)協同，形成產業(yè)發(fā)展正效應，并有助于提升集成電路設計業(yè)務的產業(yè)競爭力和行業(yè)影響力，實現集成電路產業(yè)做大做強的目標。

作為我國高科技電子信息骨干企業(yè)，大唐電信秉承深厚的技術積淀，以領先的集成電路設計、軟件與應用、終端設計和移動互聯網業(yè)務為核心競爭力，面向政府、電信運營商、企業(yè)和消費者提供整體解決方案和服務，致力于成為細分行業(yè)綜合領先的解決方案和服務提供商。

多年來，大唐電信承擔了863計劃、核高基重大科技專項、集成電路設計專項等多項國家級重大科研項目，擁有算法、安全、協議棧、軟件平臺、集成應用、產品設計和一站式解決方案等技術與產業(yè)優(yōu)勢。先后為國內外知名終端廠商、電信運營商及國內公安部、人力資源和社會保障部、衛(wèi)生和計劃生育委員會、住房和城鄉(xiāng)建設部、中國銀聯及各商業(yè)銀行等政府和行業(yè)用戶提供了十幾億只芯片和產品，有力地支撐了國家信息化建設。2013年，大唐電信集成電路設計產業(yè)整體銷售規(guī)模近25億元，位居國內領先行列。

目前，大唐半導體具備IC全流程設計能力，擁有數字電路、模擬電路、射頻電路、數?；旌想娐返木C合規(guī)劃和設計能力，并建立了相應的開發(fā)測試、仿真驗證平臺和環(huán)境，能夠同時在芯片級、模塊級、系統級和方案級向客戶提供全方位產品、服務與解決方案。

未來，大唐半導體將以“創(chuàng)造智能生活新體驗”為愿景，進一步加強與行業(yè)和產業(yè)界伙伴的合作，面向移動互聯網、物聯網、云計算、大數據等新興產業(yè)，圍繞智能終端芯片、信息安全芯片、汽車電子芯片等業(yè)務領域，以芯片設計為核心，提升核心競爭力，發(fā)揮創(chuàng)新優(yōu)勢，為政府、行業(yè)、企業(yè)客戶及消費者，提供差異定制化、高性價比的芯片及解決方案，實現跨越式發(fā)展，力爭成為全球知名和中國領先的芯片設計和解決方案提供商，為我國信息產業(yè)發(fā)展做出新的更大的貢獻！